路之遥电子网（www.lzyec.com）讯：2017年一二月份全球片式多层陶瓷电容器（MLCC）供应火爆，目前部分厂商交期已延长2-4周，供需缺口达5%。加之iPhone 8第二季已提前启动备货期，MLCC全球第一阵营的日系大厂为全力支援苹果新一代产品，恐进一步压缩非苹果系的MLCC产能供应，目前全球MLCC已进入实质的缺货阶段。

有渠道商透露，现在已经被客户追货，若以订单需求为100%来看，大约只能满足95%的需求，交期已延长2-4周。更重要的是，目前还没进入大陆品牌手机的出货高峰，市况就如此紧俏，若苹果的新一代iPhone8提前到第二季启动备货机制，那么届时日厂商将全部MLCC转向苹果，则会加剧MLCC的产能供应。

在MLCC供不应求的同时，路之遥电子网（www.lzyec.com）统计到以下电子料也进入缺货季：

型号：UPD78F0849GKA-GAK-G

厂商：Renesas

最小起订量：2000pcs

最小包装量：2000pcs

型号：VND14NV04TR-E

厂商：STMicroelectronics

最小起订量：2500pcs

最小包装量：2500pcs

型号：MMSZ5221BT1G

厂商：ON Semiconductor

最小起订量：3000pcs

最小包装量：3000pcs

型号：TAJB226K016RNJ

厂商：AVX

最小起订量：2000pcs

最小包装量：2000pcs

型号：SWAM-2-50DR

厂商：Mini-circuit

型号：B7968

厂商：EPCOS

型号：SWAM-2-50DR

厂商：Mini-circuit

型号：SKY18120-11

厂商：SKYWORKS

型号：EJ989A

厂商：钰创

封装：LCC40

型号：HANNACCT

厂商：TI

封装：sop

型号：4X-8009.

厂商：zip31

封装：duplo

型号：RTD2382

厂商：REALTEK/瑞昱

封装：QFP

型号：HT66V018

厂商：HOLTEK

封装：SSOP20

型号：MC9S12D64CFU 2L86D

厂商：MOTO
封装：QFP

型号：CHR3762-QDG

厂商：UMS

型号：BLF6G20-180PN

厂商：NXP

封装：SOT539A

型号：IMXEBOOKDC3-E

型号：MS27502C11A

型号：AMGP-6342

型号：LM6181IM-9

型号：SA26405AV

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